苏州路芯半导体工业园区项目

江苏路芯半导体技术有限公司在苏州工业园区项目，占地面积74亩。建设计划2024年6月厂房封顶，9月洁净厂房完工运行，2025年实现量产。

该项目施工总承包由江苏省优秀建筑施工企业——江苏建院营造股份有限公司承接，该企业坚持实业强企、科技兴企，以技术创新为核心竞争力。

经业主、设计院、监理和总承包几个单位多次考察甄选，最终选择芯郅科技作为华夫板产品供货服务单位。（芯郅科技华夫板产品主要应用在电子芯片、半导体、显示面板等高等级洁净厂房空间，具有通风保障、抗静电、避免混泥土裸露等作用。）

整体项目施工历经“铺设安装（直筒、平板两种产品）、辅助工序（螺丝锁定、打胶封堵、固定管盖）、捆扎钢筋、混凝土浇筑、后期处理（清洁、修复、打胶封堵）”等多个环节，芯郅科技始终以“项目保供”为第一服务原则，对华夫板产品品质和供货服务节点进行严格把控。

用芯品质、郅诚服务。”芯郅科技愿以产品说话，共享共赢，期待与您每一次的真诚合作！