某大型芯片封测厂房项目介绍

该项目位于江苏省某高新技术产业开发区，总建筑面积约14.6万平方米，其中地下面积约2.2万平方米，地上面积约12.4万平方米，主要包括：FAB3生产厂房、研发生产厂房、门卫4土建及一般机电工程。

经业主、设计院、监理和总承包几个单位多次考察甄选，最终选择芯郅科技作为华夫板产品供货服务单位。芯郅科技华夫板一体成型、性能稳定；易于施工安装、生产效率快；理化性能稳定，光滑不易沾灰；强度高，不易变形和损坏。

该项目整体施工历经“铺设安装（梯形筒、直筒、平板三种产品）、辅助工序（螺丝锁定、打胶封堵、固定管盖）、捆扎钢筋、混凝土浇筑、后期处理（清洁、修复、打胶封堵）”等多个环节，芯郅科技始终以“项目保供”为第一服务原则，对华夫板产品品质和供货服务节点进行严格把控。

“用芯品质、郅诚服务。”芯郅科技愿以产品说话，共享共赢，珍惜与您每一次的真诚合作！